SIC缺陷检测设备测试验证数据已得到国内外客户认可
采用高速高性能线性相机， 支持多种倍率切换
采用明场、 暗场、PL、 DIC视觉技术，检测多种缺陷
检测精度10um
SIC缺陷检测设备的检测验证数据得到国内外客户
的认可 采用高速高性能线性相机， 支持多倍率切换
采用明场、 暗场、PL、DIC视觉技术检测各种缺陷
检测精度10um
参数配置
搭载高清相机实现对晶圆位置自动引导定位
采用高精度激光显微镜利用20X/50X物镜对倒角粗糙度自动扫描测量
搭配双端口或多端口EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料
配备高清摄像头， 实现晶圆位置的
自动引导和定位 使用高精度激光显微镜和20X/50X物镜
自动扫描测量倒角粗糙度 与双端口或多端口EFEM单元配对，与OHT&AMR对接，实现全自动上下料
功能描述
适用产品：半导体6/8寸SIC晶圆
适用工艺段：倒角 / 表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 终检等
功能说明：
1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT上料
2.晶圆的边缘+正背面
3.自主研发的缺陷检测算法， 对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类
4.缺陷类型包括： Downfall、 Triangle、 Carrot、 Micropipe、IGSF、Bar SF、 SF、 BPD、Particle、Pit、 Scratch等
适用产品： 半导体6/8英寸SIC晶圆
适用工艺段：倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等
功能描述：
1. EFEM单元支持手动或OHT进料FOSB/FOUP/OC等材料
2.晶片边缘 + 正面和背面
3.自主研发的缺陷检测算法，可自动检测、 分析、分类缺陷
4.缺陷类型包括 Downfall、Triangle、Carrot、 Micropipe、IGSF、Bar SF、 SF、BPD、 Particle、Pit、Scratch 等
